MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來非常簡單、可是很多情況下設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認(rèn)識卻有不足的地方。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會有一些誤區(qū)，以為MLCC是很簡單的電子元器件件*所以工藝要求不高。其實(shí)MLCC是很脆弱的元件、應(yīng)用時(shí)一定要注意。 

以下談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和*注意事項(xiàng)。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展、TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層、每層是微米級的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的TDK貼片電容MLCC、容量越高、層數(shù)就越多、每層也越薄、于是越容易斷裂。另外一個(gè)方面是、相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí)、尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄、導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電、嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問題是、有時(shí)比較隱蔽、在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了、到了客戶端才正式暴露出來。所以防止TDK貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。

當(dāng)TDK貼片電容MLCC受到溫度沖/擊時(shí)，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點(diǎn)，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容、于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大、所以膨脹大小不同、從而產(chǎn)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。

另外在TDK貼片電容MLCC焊接過后的冷卻過程中，TDK貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同、于是產(chǎn)生應(yīng)力、導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問題，回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊、那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想、烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。

比如說對于PCB外發(fā)加工的電子廠家、有的產(chǎn)品量特少、貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí)、只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時(shí)、一般也是手工焊接；特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí)、必須手工焊接、修理工修理電容時(shí)、也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時(shí)，就要非常重視焊接工藝。

首先必須告知工藝和生產(chǎn)人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個(gè)問題。其次必須由專門的熟練工人焊接、還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過 315°C（要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度），焊接時(shí)間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏、要先清潔焊盤、不可以使MLCC受到大的外力、注意焊接質(zhì)量等等。最好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化、此時(shí)再把電容放上去、烙鐵在整個(gè)過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動靠近），之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。

機(jī)械應(yīng)力也容易引起MLCC產(chǎn)生裂紋、由于電容是長方形的（和PCB平行的面），而且短的邊是焊端，所以自然是長的那邊受到力時(shí)容易出問題。于是排板時(shí)要考慮受力方向、比如分板時(shí)的變形方向于電容的方向的關(guān)系。在生產(chǎn)過程中、凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放電容。比如PCB定位鉚接、單板測試時(shí)測試點(diǎn)機(jī)械接觸等等都會產(chǎn)生形變、另外半成品PCB板不能直接疊放，等等