概要

株式會(huì)社村田制作所實(shí)現(xiàn)了0603尺寸 (1.6×0.8mm) 、X5R特性*、4.7μF、16V，片狀厚度最大為0.55mm的低背產(chǎn)品的商品化。

背景

整機(jī)的高功能化帶動(dòng)了小型、大容量的陶瓷電容器的需求，特別是智能手機(jī)和平板電腦這類以薄為目標(biāo)的設(shè)備更要求元件低背化。
在這種背景之下，我公司發(fā)揮了我們的材料工藝技術(shù)，將目前片狀厚度為0.95mmMax的產(chǎn)品成功地達(dá)到了0.55mmMax的低背化，實(shí)現(xiàn)了世界最薄的4.7μF/16V的產(chǎn)品。這將能為電子設(shè)備的小型和薄型化作出貢獻(xiàn)，也有助于提高人們的生活的舒適性。

產(chǎn)品特點(diǎn)

世界最薄0.55mmMax (4.7μF/16V等級(jí)產(chǎn)品)
用途

智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦

產(chǎn)品型號(hào)

X5R特性、4.7μF、K偏差 (±10%) 額定電壓為16V時(shí): GRM185R61C475KE11

電氣特性

溫度特****5℃ (X5R特性)
額定電壓: 16Vdc
靜電容量范圍: 4.7μF
工作溫度范圍: X5R: -55℃～+85℃