村田貼片電容的發(fā)熱特性及測量方法

隨著電子設(shè)備的小型化、輕便化，電子元件的貼裝密度也隨之變大，但同時(shí)放熱性會變差，設(shè)備溫度容易上升。特別是功率輸出電路中元件的發(fā)熱對機(jī)器溫度上升有極大的影響，當(dāng)村田貼片電容器用于大電流應(yīng)用時(shí)（用于平滑開關(guān)電源、用于高頻功率放大器的輸出耦合等），村田貼片電容器的損耗部分導(dǎo)致電力消耗大，不能無視它自身的發(fā)熱。因此需要在不影響村田貼片電容器可靠性的范圍內(nèi)，抑制其溫度的上升。